半导体高浓度含氨废水处理成套设备
半导体行业中对芯片的清洗要求很高，在集成电路制造过程中几乎每道工序都要对芯片进行清洗。目前，在集成电路制造过程中，硫酸和双氧水是使用最多的清洗液。同时，还会用到硝酸、盐酸和氨水等酸碱试剂。制造工艺的酸碱废水主要来自芯片制造过程中的清洗工序。在封装工艺中，芯片在电镀和化学分析过程中采用酸碱溶液处理，处理后需要用纯水洗涤，产生酸碱洗涤废水。此外，在纯水站中也会用到氢氧化钠和盐酸等酸碱试剂对阴阳离子树脂进行再生处理，产生酸碱再生废水。酸碱废水洗涤过程中也会产生洗涤尾水。在集成电路制造企业中，酸碱废水呈现水量特别大的现象。
有机废水，由于生产工艺的不同，有机溶剂的使用量对于半导体行业而言具有很大的差距。但是作为清洗剂，有机溶剂仍然广泛使用在制造封装的各个环节上。部分溶剂则成为有机废水排放。
半导体生产过程的刻蚀工序等会大量使用氨水、氟化铵及用高纯水清洗，由此产生高浓度的含氨废水排放。
在半导体封装过程中需要使用电镀工艺。芯片在电镀后要进行清洗，该过程中会产生电镀清洗废水。由于电镀中使用到一些金属，因此电镀清洗废水中会存在金属离子的排放，如铅、锡、镍、锌、铬等。
半导体高浓度含氨废水处理成套设备性能及优点
1、技术，国际领先
针对不同类型水质进行专业化设计；
双膜法配置，水质适用范围广；
标号管路，防止故障及误操作；
精密水质监测装置，实时在线监控水质变化。
2、独特的膜技术，更稳定，更节能
独有的中水回用专用膜，适合于各种水质；
专用膜抗污染能力强，运行周期长；
投资少，运行成本低；
高度自动化设计、操作简单；
流程短，占地面积小；
设备集成度高，美观。
3、智能设备，智能管理
滤料全自动智能反洗，设备运行安全高效；
全程全自动控制系统，操作简便、安全可靠；
人机界面、微电脑控制，实现无人操作，更便捷；
终端保障系统，保证系统稳定运行。
4、高效节水、环保省电
设备运行分离过程所需能耗低；
空壳树脂，可用本体浓水再生；
曲线微导力膜技术，高压泵耗能低；
预处理罐体内部结构是专利技术，反冲洗充分，更省水；
水自用率高，节省能耗。